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平衡相對濕度定義為物質與空氣中水不進行交換情況下，由周圍空氣獲取的濕度值。這個定義很清楚，為了成功地儲存和保持這些產(chǎn)品，環(huán)境氣候的控制及包裝必須仔細指明。同時，很多食品的保存在過于干燥情況下，其口感都會有些變壞。針對這種情況，要求實時記錄溫濕度變化，保證食品安全進入消費者口中。博物館檔案管理：

這是溫濕度產(chǎn)品應用的另一個大的領域，而記錄儀在其中又是很有特色的產(chǎn)品。檔案的紙張在溫濕度適宜的條件可以多存放一些時間，而一旦溫濕度條件遭到破壞紙張將要變脆，重要資料也將隨之蕩然無存，對檔案館進行溫濕度記錄是必要的，可以預防事故的發(fā)生。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

使用溫濕度記錄儀將使溫濕度記錄的工作得以簡化，也將節(jié)約保管的成本，使這一工作得以科學化，不受到過多的人為因素的干擾。同時由于采用微小探頭，保證了對藝術品的破壞的前提下，包括其色彩、形狀不受損毀。

建材實驗：

在建材尤其是混凝土干燥過程中，我們應注意其干燥趨勢，這是評價產(chǎn)品的指標之一，也為建筑施工方提供了可靠的數(shù)據(jù)。應用溫濕度記錄儀可以將此數(shù)據(jù)記錄并提供給建材研究方，將為施工提供有益的幫助。

尤其是在軍事建筑中，時間就是生命，準確把握混凝土干燥時間為先發(fā)致敵，為有效地將有生力量提供到戰(zhàn)場上提供了保證。

農業(yè)及畜牧業(yè)的應用：

農業(yè)及畜牧業(yè)生產(chǎn)，尤其一些經(jīng)濟作物的生產(chǎn)，在其幼苗期要詳細記錄溫濕度值。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

LGA 與QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻 抗 小，對于高速LSI 是很適用的。但由于插座制作復雜，成本高，90年代基本上不怎么使用 。預計 今后對其需求會有所增加。

芯片上引線封裝。LSI 封裝技術之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結構，芯片的中心附近制作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側面 附近的 結構相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm 左右寬度。